AM5716AABCXQ1
참조 용
| 부품 번호 | AM5716AABCXQ1 |
| PNEDA 부품 번호 | AM5716AABCXQ1 |
| 설명 | AM5716AABCXQ1 |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,608 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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AM5716AABCXQ1 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | AM5716AABCXQ1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
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AM5716AABCXQ1 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Sitara™ |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A15 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.5GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; GPU, IPU, VFP |
| RAM 컨트롤러 | DDR3, SRAM |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | - |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (1) |
| SATA | SATA 3Gbps (1) |
| USB | USB 2.0 (1), USB 3.0 (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 보안 기능 | - |
| 패키지 / 케이스 | 760-BFBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 760-FCBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 417MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 489-LFBGA 공급자 장치 패키지 489-PBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC85xx 코어 프로세서 PowerPC e500 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Signal Processing; SPE RAM 컨트롤러 DDR, DDR2, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB - 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 783-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 783-FCPBGA (29x29) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 667MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine, Security; SEC RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 740-LBGA 공급자 장치 패키지 740-TBGA (37.5x37.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6Q 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 569-LFBGA 공급자 장치 패키지 569-MAPBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 396MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 Ciphers, eFuse, RNG, Secure RTC 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
