APA1000-BGG456
참조 용
| 부품 번호 | APA1000-BGG456 |
| PNEDA 부품 번호 | APA1000-BGG456 |
| 설명 | IC FPGA 356 I/O 456BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,004 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 5 - 10월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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APA1000-BGG456 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | APA1000-BGG456 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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APA1000-BGG456 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASICPLUS |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 202752 |
| I / O 수 | 356 |
| 게이트 수 | 1000000 |
| 전압-공급 | 2.3V ~ 2.7V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 456-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 456-PBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 2880 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 174 게이트 수 48000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 93 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
