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APA300-BG456I

APA300-BG456I

참조 용

부품 번호 APA300-BG456I
PNEDA 부품 번호 APA300-BG456I
설명 IC FPGA 290 I/O 456BGA
제조업체 Microsemi
단가
1 ---------- $4,500.7727
50 ---------- $4,289.7990
100 ---------- $4,078.8253
200 ---------- $3,867.8516
400 ---------- $3,692.0401
500 ---------- $3,516.2287
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APA300-BG456I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수290
게이트 수300000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-PBGA (35x35)

관심을 가질만한 제품

A54SX32-1CQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

720

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

432

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

MPF200TL-FCSG536I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

LFE2M50E-6F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

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JAN2N2222A

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TRANS NPN 50V 0.8A

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D45VH10G

D45VH10G

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