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APA600-FGG676I

APA600-FGG676I

참조 용

부품 번호 APA600-FGG676I
PNEDA 부품 번호 APA600-FGG676I
설명 IC FPGA 454 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,734
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APA600-FGG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트129024
I / O 수454
게이트 수600000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LX

LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

4718592

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LCMXO2-4000HC-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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