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APXA200ARA820MJ80G

APXA200ARA820MJ80G

참조 용

부품 번호 APXA200ARA820MJ80G
PNEDA 부품 번호 APXA200ARA820MJ80G
설명 CAP ALUM POLY 82UF 20% 20V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

APXA200ARA820MJ80G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호APXA200ARA820MJ80G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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APXA200ARA820MJ80G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈NPCAP™-PXA
유형Polymer
커패시턴스82µF
공차±20%
전압-정격20V
ESR (등가 직렬 저항)40 mOhm
수명 @ Temp.15000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류2.5A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)0.303" (7.70mm)
표면 마운트 대지 크기0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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유형

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10µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

55 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

1.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

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공차

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ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.083" (2.10mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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제조업체

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시리즈

SP-Cap CD

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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유형

Polymer

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

80V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

125mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.508" (12.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

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응용 프로그램

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리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

0.409" L x 0.409" W (10.40mm x 10.40mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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