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APXA250ARA100MF60G

APXA250ARA100MF60G

참조 용

부품 번호 APXA250ARA100MF60G
PNEDA 부품 번호 APXA250ARA100MF60G
설명 CAP ALUM POLY 10UF 20% 25V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 5,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 23 - 1월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

APXA250ARA100MF60G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호APXA250ARA100MF60G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
APXA250ARA100MF60G, APXA250ARA100MF60G 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 43.67 KB)
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APXA250ARA100MF60G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈NPCAP™-PXA
유형Polymer
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격25V
ESR (등가 직렬 저항)65 mOhm
수명 @ Temp.15000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류1.5A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.248" Dia (6.30mm)
높이-착석 (최대)0.224" (5.70mm)
표면 마운트 대지 크기0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

30 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

875075161013

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PSLC

유형

Polymer

커패시턴스

2000µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

8 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

275mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.488" (12.40mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

RUB1E150MLG

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, UB

유형

Polymer

커패시턴스

15µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

40 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RNE0E681MDN1PX

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNE

유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

8 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

490mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PLF1C101MDL4

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제조업체

Nichicon

시리즈

PLF

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

24 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.9A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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