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APXG160ARA271MH70G

APXG160ARA271MH70G

참조 용

부품 번호 APXG160ARA271MH70G
PNEDA 부품 번호 APXG160ARA271MH70G
설명 CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V SMD
제조업체 United Chemi-Con
단가 견적 요청
재고 있음 7,110
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 9 - 3월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

APXG160ARA271MH70G 리소스

브랜드 United Chemi-Con
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호APXG160ARA271MH70G
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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APXG160ARA271MH70G 사양

제조업체United Chemi-Con
시리즈NPCAP™-PXG
유형Polymer
커패시턴스270µF
공차±20%
전압-정격16V
ESR (등가 직렬 저항)22 mOhm
수명 @ Temp.15000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류3.3A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.276" (7.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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제조업체

Panasonic Electronic Components

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유형

Polymer

커패시턴스

1000µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

270mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.4A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

APXC6R3ARA221MH70G

United Chemi-Con

제조업체

United Chemi-Con

시리즈

NPCAP™-PXC

유형

Polymer

커패시턴스

220µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.264" (6.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

EEF-UE0D271ER

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

SP-Cap UE

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.169" (4.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RSB0E391MCN1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RSB

유형

Polymer

커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

365mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.65A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

820µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

550mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

5.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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