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AT97SC3205T-H3M4B-20

AT97SC3205T-H3M4B-20

참조 용

부품 번호 AT97SC3205T-H3M4B-20
PNEDA 부품 번호 AT97SC3205T-H3M4B-20
설명 PROD STD IND I2C TPM 4X4 32VQFN
제조업체 Microchip Technology
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AT97SC3205T-H3M4B-20 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AT97SC3205T-H3M4B-20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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AT97SC3205T-H3M4B-20 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈-
응용 프로그램Trusted Platform Module (TPM)
코어 프로세서AVR
프로그램 메모리 유형EEPROM
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스I²C
I / O 수4
전압-공급3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (4x4)

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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART

I / O 수

44

전압-공급

3V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

CYPD1131-35FNXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-PD™ CCG1

응용 프로그램

USB Type C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

31

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

35-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

35-WLCSP (3.23x2.10)

제조업체

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

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시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

ARM7TDMI

프로그램 메모리 유형

FLASH (128kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

EBI/EMI, SmartCard, SPI, SSIO, UART/USART, USB

I / O 수

3

전압-공급

2.25V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

144-LFBGA (10x10)

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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

2K x 8

인터페이스

Serial

I / O 수

11

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

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