ATMEGA1280-16CUR
참조 용
| 부품 번호 | ATMEGA1280-16CUR |
| PNEDA 부품 번호 | ATMEGA1280-16CUR |
| 설명 | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100CBGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 22,536 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATMEGA1280-16CUR 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATMEGA1280-16CUR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATMEGA1280-16CUR 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | AVR® ATmega |
| 코어 프로세서 | AVR |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 86 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (64K x 16) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-CBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SLDM, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 99 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 12x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2300 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 87 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-BFQFP 공급자 장치 패키지 128-QFP (14x20) |
제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-VQFN (3x3) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 57 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 3x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 16 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
