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ATSAM3N4BA-AU

ATSAM3N4BA-AU

참조 용

부품 번호 ATSAM3N4BA-AU
PNEDA 부품 번호 ATSAM3N4BA-AU
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 Microchip Technology
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ATSAM3N4BA-AU 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAM3N4BA-AU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ATSAM3N4BA-AU, ATSAM3N4BA-AU 데이터 시트 (총 페이지: 60, 크기: 568.72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU 데이터 시트 표지
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  • ATSAM3N4BA-AU Distributor

ATSAM3N4BA-AU 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM3N
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

80KB (80K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-TQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

PIC16HV540-04I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 15V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

DSPIC33EP32GS202-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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