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ATSAM4LS4BA-MU

ATSAM4LS4BA-MU

참조 용

부품 번호 ATSAM4LS4BA-MU
PNEDA 부품 번호 ATSAM4LS4BA-MU
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 5,130
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAM4LS4BA-MU 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAM4LS4BA-MU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • ATSAM4LS4BA-MU Distributor

ATSAM4LS4BA-MU 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM4L
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.68V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 7x12b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

관심을 가질만한 제품

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

ST72C254G2M3/TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

TC297TP128F300NBCKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

AURIX™

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

263

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

768K x 8

RAM 크기

240K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 1.43V, 2.97V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 60x12b, 10 x Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

292-LFBGA

공급자 장치 패키지

PG-LFBGA-292-6

R5F21238JFP#U1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/23

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

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IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64TQFP