ATSAM4SD16BB-MN
참조 용
| 부품 번호 | ATSAM4SD16BB-MN |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAM4SD16BB-MN |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64QFN |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 14,160 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAM4SD16BB-MN 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAM4SD16BB-MN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAM4SD16BB-MN 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM4S |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 47 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 160K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 11x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFN (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 60 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 8FX MB95270H 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 20KB (20K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 496 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 2x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM G55 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 176K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (7.5x7.5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN-EP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 12KB (12K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
