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ATSAMA5D27C-D5M-CUR

ATSAMA5D27C-D5M-CUR

참조 용

부품 번호 ATSAMA5D27C-D5M-CUR
PNEDA 부품 번호 ATSAMA5D27C-D5M-CUR
설명 BGA GREEN, IND TEMP,MRLC,512MBIT
제조업체 Microchip Technology
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예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAMA5D27C-D5M-CUR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAMA5D27C-D5M-CUR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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ATSAMA5D27C-D5M-CUR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAMA5D2
코어 프로세서ARM® Cortex®-A5
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도500MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM 컨트롤러LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keyboard, LCD, Touchscreen
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + HSIC
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
패키지 / 케이스289-LFBGA
공급자 장치 패키지289-LFBGA (14x14)

관심을 가질만한 제품

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A15

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 32-Bit

속도

1.4GHz

공동 프로세서 / DSP

Network

RAM 컨트롤러

DDR3, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GBE (8), 10GBE (2)

SATA

-

USB

USB 3.0 (2)

전압-I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1089-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1089-FCBGA (27x27)

CS80C286-16

Renesas Electronics America Inc.

제조업체

Renesas Electronics America Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

80C286

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 16-Bit

속도

16MHz

공동 프로세서 / DSP

Math Engine; 80C287

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

AT91SAM9X35-CU-999

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM9X

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2, DDR, SDR, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touchscreen

이더넷

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (3)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-LFBGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

최근 판매

7447789133

7447789133

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7M24000020

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TXC

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LTST-S326KGJRKT

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