ATSAME70N21A-CN
참조 용
| 부품 번호 | ATSAME70N21A-CN |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAME70N21A-CN |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFBGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 10,116 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAME70N21A-CN 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAME70N21A-CN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAME70N21A-CN 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM E70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 75 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C27xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 4x14b; D/A 4x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-VQFN (6x6) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC51xx 코어 프로세서 e300 코어 크기 32-Bit 속도 400MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG 주변기기 DMA, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-BBGA 공급자 장치 패키지 324-PBGA (23x23) |
