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ATSAML21E16B-MNT

ATSAML21E16B-MNT

참조 용

부품 번호 ATSAML21E16B-MNT
PNEDA 부품 번호 ATSAML21E16B-MNT
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32VQFN
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ATSAML21E16B-MNT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAML21E16B-MNT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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ATSAML21E16B-MNT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM L21E
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 10x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-VQFN (5x5)

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Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (6x6)

R5S726B1D216FP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7260

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC16HV540T-20I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 15V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

CY9BF506NBPMC-G-UNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B500B

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16C55T-HSE/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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