ATSAMS70N21B-CN
참조 용
| 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFBGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,340 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 17 - 10월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAMS70N21B-CN 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAMS70N21B-CN 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM S70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 75 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/I1B 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.9V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b, 4x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOIC |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 10 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-PDIP |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 AURIX™ 코어 프로세서 TriCore™ 코어 크기 32-Bit 속도 133MHz 연결 CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI 주변기기 DMA, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128K x 8 RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.3V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-TQFP-100-23 |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KV 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 75MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 2x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN (5x5) |
