ATSAMS70N21B-CN
참조 용
| 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFBGA |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,340 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAMS70N21B-CN 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAMS70N21B-CN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAMS70N21B-CN 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | SAM S70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 75 |
| 프로그램 메모리 크기 | 2MB (2M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TFBGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/I1B 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.9V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b, 4x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, PMP, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 6MB (6M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 96 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18J 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 64KB (32K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 3.8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 13x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-QFN (8x8) |
