ATSAMV70J20B-AABT
참조 용
| 부품 번호 | ATSAMV70J20B-AABT |
| PNEDA 부품 번호 | ATSAMV70J20B-AABT |
| 설명 | 300MHZ 1MB FLASH 384KB SRAM LQFP |
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,686 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 7 - 10월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ATSAMV70J20B-AABT 리소스
| 브랜드 | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ATSAMV70J20B-AABT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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ATSAMV70J20B-AABT 사양
| 제조업체 | Microchip Technology |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, SAM V70 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 300MHz |
| 연결 | CANbus, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 44 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 5x12b; D/A 2x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 17C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 8KB (4K x 16) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 454 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-MQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
