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ATTINY15L-1PU

ATTINY15L-1PU

참조 용

부품 번호 ATTINY15L-1PU
PNEDA 부품 번호 ATTINY15L-1PU
설명 IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8DIP
제조업체 Microchip Technology
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예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
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ATTINY15L-1PU 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATTINY15L-1PU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ATTINY15L-1PU, ATTINY15L-1PU 데이터 시트 (총 페이지: 85, 크기: 1,152.17 KB)
PDFATTINY15L-1SU 데이터 시트 표지
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ATTINY15L-1PU 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈AVR® ATtiny
코어 프로세서AVR
코어 크기8-Bit
속도1.6MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수6
프로그램 메모리 크기1KB (512 x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64 x 8
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지8-PDIP

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코어 크기

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속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-VFBGA

공급자 장치 패키지

-

R5F104ACASP#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

CY8C5888FNI-LP210T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 5 CY8C56LP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

99-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

99-WLCSP (5.19x5.94)

LM3S1637-IBZ50-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 7x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

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