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AX125-1FG324

AX125-1FG324

참조 용

부품 번호 AX125-1FG324
PNEDA 부품 번호 AX125-1FG324
설명 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,104
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AX125-1FG324 리소스

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AX125-1FG324 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수2016
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수168
게이트 수125000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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2700

총 RAM 비트

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I / O 수

180

게이트 수

108904

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

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장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-BCPGA

공급자 장치 패키지

176-CPGA (39.88x39.88)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

76800

총 RAM 비트

4331520

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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