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AX125-1FGG324I

AX125-1FGG324I

참조 용

부품 번호 AX125-1FGG324I
PNEDA 부품 번호 AX125-1FGG324I
설명 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,244
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AX125-1FGG324I 리소스

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AX125-1FGG324I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수2016
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트18432
I / O 수168
게이트 수125000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

AGLN060V2-ZVQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

71

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

EX64-FTQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

128

총 RAM 비트

-

I / O 수

56

게이트 수

3000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

193

게이트 수

28000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

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