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AX2000-1FGG1152M

AX2000-1FGG1152M

참조 용

부품 번호 AX2000-1FGG1152M
PNEDA 부품 번호 AX2000-1FGG1152M
설명 IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AX2000-1FGG1152M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AX2000-1FGG1152M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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AX2000-1FGG1152M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수32256
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트294912
I / O 수684
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스1152-BGA
공급자 장치 패키지1152-FPBGA (35x35)

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20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

288

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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Lattice Semiconductor Corporation

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

572

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

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