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AX2000-2FGG896

AX2000-2FGG896

참조 용

부품 번호 AX2000-2FGG896
PNEDA 부품 번호 AX2000-2FGG896
설명 IC FPGA 586 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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AX2000-2FGG896 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수32256
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트294912
I / O 수586
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

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LAB / CLB 수

4548

논리 요소 / 셀 수

90960

총 RAM 비트

4520448

I / O 수

558

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

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I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AGLN250V5-ZVQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

7362

논리 요소 / 셀 수

156000

총 RAM 비트

11746304

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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