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AX500-FGG676M

AX500-FGG676M

참조 용

부품 번호 AX500-FGG676M
PNEDA 부품 번호 AX500-FGG676M
설명 IC FPGA 336 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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AX500-FGG676M 리소스

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AX500-FGG676M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수8064
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트73728
I / O 수336
게이트 수500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TA)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

AGL250V5-VQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

68

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

AX500-1PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

115

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE3-150EA-8FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

284

게이트 수

200000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

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