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B37986G1222J000

B37986G1222J000

참조 용

부품 번호 B37986G1222J000
PNEDA 부품 번호 B37986G1222J000
설명 CAP CER 2200PF 100V NP0 RADIAL
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 2,862
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B37986G1222J000 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B37986G1222J000
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
B37986G1222J000, B37986G1222J000 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 122.58 KB)
PDFB37987F5104K031 데이터 시트 표지
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  • B37986G1222J000 Distributor

B37986G1222J000 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B37986G
커패시턴스2200pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)0.098" (2.50mm)
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리드 간격0.197" (5.00mm)
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특징

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평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

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리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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-

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커패시턴스

1pF

공차

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825E684K500KHT

Knowles Novacap

제조업체

Knowles Novacap

시리즈

-

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.250" W (4.57mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.080" (2.03mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y1000333FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.033µF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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0.098" (2.50mm)

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