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B39301R852H210

B39301R852H210

참조 용

부품 번호 B39301R852H210
PNEDA 부품 번호 B39301R852H210
설명 SAW RES 304.3000MHZ SMD
제조업체 Qualcomm
단가 견적 요청
재고 있음 7,632
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B39301R852H210 리소스

브랜드 Qualcomm
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B39301R852H210
분류수동 구성 요소크리스탈, 오실레이터, 공진기레조네이터
데이터 시트
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B39301R852H210 사양

제조업체Qualcomm
시리즈B39301
유형SAW
주파수304.3MHz
주파수 안정성-
주파수 공차-
특징-
커패시턴스-
임피던스50 Ohms
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SMD
크기 / 치수0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이0.053" (1.35mm)

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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커패시턴스

-

임피던스

20 Ohms

작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 2 Lead, 5.00mm Pitch

크기 / 치수

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주파수

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주파수 안정성

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주파수 공차

±0.5%

특징

-

커패시턴스

-

임피던스

30 Ohms

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, Non-Standard

크기 / 치수

0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm)

높이

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주파수 안정성

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주파수 공차

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특징

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커패시턴스

15pF

임피던스

-

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

3-SMD, No Lead

크기 / 치수

0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm)

높이

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B39321R901U410

Qualcomm

제조업체

Qualcomm

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유형

SAW

주파수

315MHz

주파수 안정성

-

주파수 공차

-

특징

-

커패시턴스

-

임피던스

50 Ohms

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6-SMD

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

높이

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