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B39431R0860H210

B39431R0860H210

참조 용

부품 번호 B39431R0860H210
PNEDA 부품 번호 B39431R0860H210
설명 SAW RES SMD
제조업체 Qualcomm
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B39431R0860H210 리소스

브랜드 Qualcomm
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B39431R0860H210
분류수동 구성 요소크리스탈, 오실레이터, 공진기레조네이터

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B39431R0860H210 사양

제조업체Qualcomm
시리즈B39431
유형-
주파수-
주파수 안정성-
주파수 공차-
특징-
커패시턴스-
임피던스-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스4-SMD
크기 / 치수0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이0.057" (1.45mm)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, Non-Standard

크기 / 치수

0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm)

높이

0.091" (2.30mm)

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RO3101E

유형

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주파수

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특징

-

커패시턴스

-

임피던스

-

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6-SMD

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높이

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유형

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주파수

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주파수 안정성

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특징

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커패시턴스

15pF

임피던스

-

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

3-SMD, Non-Standard

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이

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주파수

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주파수 안정성

±0.3%

주파수 공차

±0.5%

특징

-

커패시턴스

-

임피던스

80 Ohms

작동 온도

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 2 Lead, 5.00mm Pitch

크기 / 치수

0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm)

높이

0.295" (7.50mm)

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Kyocera

제조업체

Kyocera

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주파수 안정성

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임피던스

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작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

2-SMD, Non-Standard

크기 / 치수

0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm)

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