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B43704A9158M000

B43704A9158M000

참조 용

부품 번호 B43704A9158M000
PNEDA 부품 번호 B43704A9158M000
설명 CAP ALUM 1500UF 20% 400V SCREW
제조업체 TDK-EPCOS
단가 견적 요청
재고 있음 2,034
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

B43704A9158M000 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B43704A9158M000
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
B43704A9158M000, B43704A9158M000 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 682.69 KB)
PDFB43704A7828M000 데이터 시트 표지
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B43704A9158M000 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈B43704
커패시턴스1500µF
공차±20%
전압-정격400V
ESR (등가 직렬 저항)75 mOhm @ 100Hz
수명 @ Temp.12000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류7.8A @ 100Hz
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격0.874" (22.20mm)
크기 / 치수2.031" Dia (51.60mm)
높이-착석 (최대)3.217" (81.70mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - Screw Terminals

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제조업체

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커패시턴스

22µF

공차

±10%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

115mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

230mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

SLPX331M385H3P3

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SLPX

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

385V

ESR (등가 직렬 저항)

603 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-25°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.87A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.75A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

MLS263M7R5EA1C

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

MLS

커패시턴스

26000µF

공차

±20%

전압-정격

7.5V

ESR (등가 직렬 저항)

51 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

19.8A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

21.1A @ 20kHz

임피던스

-

리드 간격

1.000" (25.40mm)

크기 / 치수

2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm)

높이-착석 (최대)

0.500" (12.70mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

FlatPack

제조업체

Rubycon

시리즈

BXW

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

12000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

760mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.71A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.492" Dia (12.50mm)

높이-착석 (최대)

2.047" (52.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

8200µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

Audio

저주파에서 리플 전류

3.45A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.181" (30.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

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