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B82144F2222K000

B82144F2222K000

참조 용

부품 번호 B82144F2222K000
PNEDA 부품 번호 B82144F2222K000
설명 FIXED IND 2.2UH 3.65A 55 MOHM TH
제조업체 TDK-EPCOS
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B82144F2222K000 리소스

브랜드 TDK-EPCOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호B82144F2222K000
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
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B82144F2222K000 사양

제조업체TDK-EPCOS
시리즈LBC
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스2.2µH
공차±10%
현재 등급3.65A
전류-포화6A
방패Unshielded
DC 저항 (DCR)55 mOhm Max
Q @ Freq60 @ 2.52MHz
주파수-자기 공명140MHz
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트1MHz
특징-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial
공급자 장치 패키지Axial
크기 / 치수0.256" Dia x 0.362" L (6.50mm x 9.20mm)
높이-착석 (최대)-

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인덕턴스

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공차

±20%

현재 등급

1.37A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

120 mOhm Max

Q @ Freq

45 @ 25MHz

주파수-자기 공명

310MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.156" Dia x 0.375" L (3.96mm x 9.53mm)

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유형

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재료-코어

Ferrite

인덕턴스

10µH

공차

±5%

현재 등급

130mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

8 Ohm Max

Q @ Freq

20 @ 7.9MHz

주파수-자기 공명

95MHz

평점

-

작동 온도

-

인덕턴스 주파수-테스트

7.9MHz

특징

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

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TT Electronics/BI Magnetics

제조업체

TT Electronics/BI Magnetics

시리즈

HM71S

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

47µH

공차

±20%

현재 등급

1A

전류-포화

1A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

472 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.510" L x 0.370" W (12.95mm x 9.40mm)

높이-착석 (최대)

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2000-3R9-V-RC

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제조업체

Bourns

시리즈

2000

유형

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재료-코어

-

인덕턴스

3.9µH

공차

±20%

현재 등급

10.5A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

5.9 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Vertical (Open)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.680" Dia x 0.410" W (17.27mm x 10.41mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

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공차

±15%

현재 등급

3.6A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

55 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Vertical (Open)

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