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BCM3384DIFSBG

BCM3384DIFSBG

참조 용

부품 번호 BCM3384DIFSBG
PNEDA 부품 번호 BCM3384DIFSBG
설명 CABLE MODEM
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 3,438
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM3384DIFSBG 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM3384DIFSBG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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BCM3384DIFSBG 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
건축-
코어 프로세서-
플래시 크기-
RAM 크기-
주변기기-
연결-
속도-
주요 속성-
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256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

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작동 온도

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플래시 크기

-

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256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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625-FCBGA (21x21)

제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

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ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

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작동 온도

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