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BCM3384EKFSBG

BCM3384EKFSBG

참조 용

부품 번호 BCM3384EKFSBG
PNEDA 부품 번호 BCM3384EKFSBG
설명 CABLE MODEM
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 6,930
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM3384EKFSBG 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM3384EKFSBG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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BCM3384EKFSBG 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
건축-
코어 프로세서-
플래시 크기-
RAM 크기-
주변기기-
연결-
속도-
주요 속성-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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Intel

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Cyclone® V SX

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Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz

주요 속성

FPGA - 85K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MPU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

1.2MB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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