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BCM3384ZDKFSBG

BCM3384ZDKFSBG

참조 용

부품 번호 BCM3384ZDKFSBG
PNEDA 부품 번호 BCM3384ZDKFSBG
설명 CABLE MODEM
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM3384ZDKFSBG 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM3384ZDKFSBG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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BCM3384ZDKFSBG 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
건축-
코어 프로세서-
플래시 크기-
RAM 크기-
주변기기-
연결-
속도-
주요 속성-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 2800K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M2S050-1FCSG325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

M2S060-1FGG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A2F200M3F-1PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

속도

100MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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C0805C334J4RACTU

C0805C334J4RACTU

KEMET

CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805

SISS27DN-T1-GE3

SISS27DN-T1-GE3

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