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BCM56245B0IFSBG

BCM56245B0IFSBG

참조 용

부품 번호 BCM56245B0IFSBG
PNEDA 부품 번호 BCM56245B0IFSBG
설명 ETHERNET SWITCH 10GE
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 3,438
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM56245B0IFSBG 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM56245B0IFSBG
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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BCM56245B0IFSBG 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈-
기능-
인터페이스-
회로 수-
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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-

기능

-

인터페이스

-

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-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MT8979AE1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Transceiver

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-공급

8mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

SI3019-C-FT

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

-

기능

Direct Access Arrangement (DAA)

인터페이스

GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3V ~ 3.6V

전류-공급

8.5mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

기능

Transceiver

인터페이스

-

회로 수

16

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

2.55W

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

PM5324H-FI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

SONET/SDH

인터페이스

SFI-4

회로 수

-

전압-공급

1.2V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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