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BCM58522BA0IF10G

BCM58522BA0IF10G

참조 용

부품 번호 BCM58522BA0IF10G
PNEDA 부품 번호 BCM58522BA0IF10G
설명 DUAL CORE
제조업체 Broadcom
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예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM58522BA0IF10G 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM58522BA0IF10G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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BCM58522BA0IF10G 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
코어 프로세서-
코어 수 / 버스 폭-
속도-
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6UL

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

528MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, LVDS

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

272-LFBGA

공급자 장치 패키지

272-MAPBGA (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

450MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c3

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

620-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

620-PBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P1

코어 프로세서

PowerPC e500v2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.067GHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

689-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

689-TEPBGA II (31x31)

STM32MP157AAD3T

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32MP1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A7

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

209MHz, 650MHz

공동 프로세서 / DSP

ARM® Cortex®-M4

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, LCD

이더넷

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 OTG+ PHY (3)

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ

패키지 / 케이스

257-TFBGA

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