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BCM58622BB0KF12G

BCM58622BB0KF12G

참조 용

부품 번호 BCM58622BB0KF12G
PNEDA 부품 번호 BCM58622BB0KF12G
설명 DUAL CORE
제조업체 Broadcom
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BCM58622BB0KF12G 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM58622BB0KF12G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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  • BCM58622BB0KF12G Distributor

BCM58622BB0KF12G 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈-
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도1.2GHz
공동 프로세서 / DSPARM® Cortex™-R5
RAM 컨트롤러DDR2, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10/100/1000Mbps (1)
SATASATA 6Gbps (1)
USB-
전압-I / O-
작동 온도-
보안 기능Cryptography
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

1.4GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

780-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

480-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

480-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.25GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1023-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

1023-FCCBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX50

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, LPDDR2, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

EPDC, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

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