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BCM75831UPKFEBA1G

BCM75831UPKFEBA1G

참조 용

부품 번호 BCM75831UPKFEBA1G
PNEDA 부품 번호 BCM75831UPKFEBA1G
설명 SOC SET TOP BOX IC
제조업체 Broadcom
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BCM75831UPKFEBA1G 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM75831UPKFEBA1G
분류반도체특수 IC특수 IC

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BCM75831UPKFEBA1G 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈-
유형-
응용 프로그램-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

관심을 가질만한 제품

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Microchip Technology

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

8-TSSOP

AD5522JSVUZ-RL

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

-

유형

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Automatic Test Equipment

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

80-TQFP-EP (12x12)

XCMECH-FF668

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

-

유형

Mechanical Sample

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

DLP470TPFQN

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

Digital Micromirror Device (DMD)

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

250-BCLGA Module

공급자 장치 패키지

250-CLGA (25.65x16.9)

DS2413Q+T&R

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

유형

Addressable Switch

응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

6-WDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA