BFC233611154
참조 용
| 부품 번호 | BFC233611154 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC233611154 |
| 설명 | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC RAD |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,262 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC233611154 리소스
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BFC233611154 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | MKP336 1 |
| 커패시턴스 | 0.15µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압 등급-AC | 275V |
| 전압 등급-DC | 630V |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.709" (18.00mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.886" (22.50mm) |
| 응용 프로그램 | EMI, RFI Suppression |
| 평점 | X1 |
| 특징 | - |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 KP 1830 커패시턴스 330pF 공차 ±1% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polypropylene (PP) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 100°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.197" (5.00mm) 응용 프로그램 High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKT468 커패시턴스 0.047µF 공차 - 전압 등급-AC - 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.295" (7.50mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 KP/MMKP 376 커패시턴스 0.027µF 공차 ±3.5% 전압 등급-AC 300V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 100°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.886" (22.50mm) 응용 프로그램 High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECH-U(X) 커패시턴스 3300pF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.043" (1.10mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
