BFC238370202
참조 용
| 부품 번호 | BFC238370202 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC238370202 |
| 설명 | CAP FILM 2000PF 5% 2.5KVDC RAD |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,914 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 1 - 3월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC238370202 리소스
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BFC238370202 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | MMKP383 |
| 커패시턴스 | 2000pF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | 900V |
| 전압 등급-DC | 2500V (2.5kV) |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.610" (15.50mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.886" (22.50mm) |
| 응용 프로그램 | High Pulse, DV/DT |
| 평점 | - |
| 특징 | - |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 KP/MKP 375 커패시턴스 0.2µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 300V 전압 등급-DC 630V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.181" L x 0.453" W (30.00mm x 11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.965" (24.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMC 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 30V 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.126" (3.20mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 High Temperature |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKT467 커패시턴스 0.12µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 250V 유전체 재료 Polyester, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.492" L x 0.169" W (12.50mm x 4.30mm) 높이-착석 (최대) 0.563" (14.30mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
