BFC247075564
참조 용
| 부품 번호 | BFC247075564 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC247075564 |
| 설명 | CAP FILM 0.56UF 10% 63VDC RADIAL |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,166 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC247075564 리소스
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BFC247075564 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | MKT470 |
| 커패시턴스 | 0.56µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압 등급-AC | 40V |
| 전압 등급-DC | 63V |
| 유전체 재료 | Polyester, Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.728" (18.50mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.500" (12.70mm) |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 평점 | - |
| 특징 | Long Life |
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제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP385 커패시턴스 3900pF 공차 ±5% 전압 등급-AC 550V 전압 등급-DC 1600V (1.6kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.433" (11.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.394" (10.00mm) 응용 프로그램 DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 KEMET 시리즈 C4AT 커패시턴스 5µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 400V 전압 등급-DC 700V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Nichicon 시리즈 QXP 커패시턴스 1µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 160V 전압 등급-DC 400V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.240" L x 0.512" W (31.50mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.937" (23.80mm) 종료 PC Pins 리드 간격 1.083" (27.50mm) 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECH-U(C) 커패시턴스 0.068µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1913 (4833 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) 높이-착석 (최대) 0.087" (2.20mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
