BFC247965823
참조 용
| 부품 번호 | BFC247965823 |
| PNEDA 부품 번호 | BFC247965823 |
| 설명 | CAP FILM 0.082UF 5% 630VDC RAD |
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,752 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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BFC247965823 리소스
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BFC247965823 사양
| 제조업체 | Vishay BC Components |
| 시리즈 | MKP479 |
| 커패시턴스 | 0.082µF |
| 공차 | ±5% |
| 전압 등급-AC | 200V |
| 전압 등급-DC | 630V |
| 유전체 재료 | Polypropylene (PP), Metallized |
| ESR (등가 직렬 저항) | - |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.630" (16.00mm) |
| 종료 | PC Pins |
| 리드 간격 | 0.591" (15.00mm) |
| 응용 프로그램 | High Pulse, DV/DT |
| 평점 | - |
| 특징 | Long Life |
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제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECW-H(L) 커패시턴스 9100pF 공차 ±3% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 800V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 110°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.571" (14.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.591" (15.00mm) 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MMKP383 커패시턴스 0.24µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 900V 전압 등급-DC 2500V (2.5kV) 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 105°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) 높이-착석 (최대) 1.772" (45.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 1.476" (37.50mm) 응용 프로그램 High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 MKP419 커패시턴스 0.33µF 공차 ±2% 전압 등급-AC 125V 전압 등급-DC 400V 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.650" (16.50mm) 종료 PC Pins 리드 간격 0.591" (15.00mm) 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Illinois Capacitor 시리즈 LC3 커패시턴스 5µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 400V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP) ESR (등가 직렬 저항) 0.1 mOhms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Chassis Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 크기 / 치수 3.071" L x 3.071" W (78.00mm x 78.00mm) 높이-착석 (최대) 1.358" (34.50mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT 평점 - 특징 - |
