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BU4001B

BU4001B

참조 용

부품 번호 BU4001B
PNEDA 부품 번호 BU4001B
설명 IC GATE NOR 4CH 2-INP 14DIP
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BU4001B 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BU4001B
분류반도체로직 IC논리-게이트 및 인버터
데이터 시트
BU4001B, BU4001B 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 56.07 KB)
PDFBU4001B 데이터 시트 표지
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BU4001B 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈4000B
논리 유형NOR Gate
회로 수4
입력 수2
특징-
전압-공급3V ~ 16V
전류-대기 (최대)4µA
전류-출력 높음, 낮음1.2mA, 3mA
논리 레벨-낮음1.5V ~ 4V
논리 레벨-높음3.5V ~ 11V
V, 최대 CL에서 최대 전파 지연40ns @ 15V, 50pF
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Through Hole
공급자 장치 패키지14-DIP
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)

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특징

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전압-공급

2.3V ~ 3.6V

전류-대기 (최대)

1.2µA

전류-출력 높음, 낮음

4mA, 4mA

논리 레벨-낮음

0.1V ~ 0.44V

논리 레벨-높음

1.9V ~ 2.6V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

7ns @ 3.3V, 30pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

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패키지 / 케이스

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Nexperia

제조업체

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시리즈

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논리 유형

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회로 수

2

입력 수

2

특징

-

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

4µA

전류-출력 높음, 낮음

32mA, 32mA

논리 레벨-낮음

0.7V ~ 0.8V

논리 레벨-높음

1.7V ~ 2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

3.2ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

6-TSOP

패키지 / 케이스

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제조업체

시리즈

74AHCT

논리 유형

OR Gate

회로 수

4

입력 수

2

특징

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

2µA

전류-출력 높음, 낮음

8mA, 8mA

논리 레벨-낮음

0.8V

논리 레벨-높음

2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

7.9ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

74LVT02D,112

Nexperia

제조업체

Nexperia USA Inc.

시리즈

74LVT

논리 유형

NOR Gate

회로 수

4

입력 수

2

특징

-

전압-공급

2.7V ~ 3.6V

전류-대기 (최대)

-

전류-출력 높음, 낮음

20mA, 32mA

논리 레벨-낮음

0.8V

논리 레벨-높음

2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

2.8ns @ 3.3V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

14-SO

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

74LVC32AS14-13

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제조업체

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논리 유형

OR Gate

회로 수

4

입력 수

2

특징

-

전압-공급

1.65V ~ 3.6V

전류-대기 (최대)

10µA

전류-출력 높음, 낮음

24mA, 24mA

논리 레벨-낮음

0.7V ~ 0.8V

논리 레벨-높음

1.7V ~ 2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

4.1ns @ 3.3V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

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