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BU4030B

BU4030B

참조 용

부품 번호 BU4030B
PNEDA 부품 번호 BU4030B
설명 IC GATE XOR 4CH 2-INP 14DIP
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,848
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BU4030B 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BU4030B
분류반도체로직 IC논리-게이트 및 인버터
데이터 시트
BU4030B, BU4030B 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 579.16 KB)
PDFBU4030B 데이터 시트 표지
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BU4030B 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈4000B
논리 유형XOR (Exclusive OR)
회로 수4
입력 수2
특징-
전압-공급3V ~ 16V
전류-대기 (최대)4µA
전류-출력 높음, 낮음1.2mA, 3mA
논리 레벨-낮음1.5V ~ 4V
논리 레벨-높음3.5V ~ 11V
V, 최대 CL에서 최대 전파 지연40ns @ 15V, 50pF
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Through Hole
공급자 장치 패키지14-DIP
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)

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논리 유형

OR Gate

회로 수

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2

특징

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

-

전류-출력 높음, 낮음

48mA, 48mA

논리 레벨-낮음

0.8V

논리 레벨-높음

2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

6.3ns @ 5V, 50pF

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

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패키지 / 케이스

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논리 유형

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회로 수

1

입력 수

8

특징

-

전압-공급

2V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

2µA

전류-출력 높음, 낮음

8mA, 8mA

논리 레벨-낮음

0.5V ~ 1.65V

논리 레벨-높음

1.5V ~ 3.85V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

8ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

14-DHVQFN (2.5x3)

패키지 / 케이스

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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논리 유형

Inverter

회로 수

6

입력 수

6

특징

-

전압-공급

2V ~ 6V

전류-대기 (최대)

2µA

전류-출력 높음, 낮음

24mA, 24mA

논리 레벨-낮음

0.9V ~ 1.65V

논리 레벨-높음

2.1V ~ 3.85V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

8ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-55°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

SN74LVC1G02DCKR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

74LVC

논리 유형

NOR Gate

회로 수

1

입력 수

2

특징

-

전압-공급

1.65V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

10µA

전류-출력 높음, 낮음

32mA, 32mA

논리 레벨-낮음

0.7V ~ 0.8V

논리 레벨-높음

1.7V ~ 2V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

4.5ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

SC-70-5

패키지 / 케이스

5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

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논리 유형

Inverter

회로 수

6

입력 수

6

특징

-

전압-공급

2V ~ 5.5V

전류-대기 (최대)

20µA

전류-출력 높음, 낮음

12mA, 12mA

논리 레벨-낮음

0.3V

논리 레벨-높음

1.7V

V, 최대 CL에서 최대 전파 지연

7ns @ 5V, 50pF

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

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공급자 장치 패키지

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