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BU8872FS-E2

BU8872FS-E2

참조 용

부품 번호 BU8872FS-E2
PNEDA 부품 번호 BU8872FS-E2
설명 IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BU8872FS-E2 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BU8872FS-E2
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
BU8872FS-E2, BU8872FS-E2 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 166.23 KB)
PDFBU8872FS-E2 데이터 시트 표지
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  • BU8872FS-E2 Distributor

BU8872FS-E2 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
기능Receiver, DTMF
인터페이스-
회로 수1
전압-공급4.5V ~ 5.5V
전류-공급3.4mA
전력 (와트)650mW
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP-A

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전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Maxim Integrated

시리즈

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기능

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LIU

회로 수

8

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

250mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-LQFP-EP (20x20)

VSC8502RD

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

MaxLinear, Inc.

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

3.3V

전류-공급

120mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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100-QFP (14x20)

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Silicon Labs

시리즈

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기능

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

인터페이스

GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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