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C0402C0G1C1R2B

C0402C0G1C1R2B

참조 용

부품 번호 C0402C0G1C1R2B
PNEDA 부품 번호 C0402C0G1C1R2B
설명 CAP CER 1.2PF 16V C0G 01005
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0402C0G1C1R2B 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402C0G1C1R2B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0402C0G1C1R2B, C0402C0G1C1R2B 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,381.82 KB)
PDFC4532X7R1H155M/1.60 데이터 시트 표지
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C0402C0G1C1R2B 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스1.2pF
공차±0.1pF
전압-정격16V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

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커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

1808Y5000332GFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0603A271JBAAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

270pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

4700pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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