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C0402C279D3HAC7867

C0402C279D3HAC7867

참조 용

부품 번호 C0402C279D3HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0402C279D3HAC7867
설명 CAP CER 0402 2.7PF 25V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,668
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0402C279D3HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402C279D3HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0402C279D3HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스2.7pF
공차±0.5pF
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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제조업체

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

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1812Y2000104KET

Knowles Syfer

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공차

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GQM

커패시턴스

6.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

LD

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y2K00561KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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