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C0402C681K4HACAUTO

C0402C681K4HACAUTO

참조 용

부품 번호 C0402C681K4HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0402C681K4HACAUTO
설명 CAP CER 0402 680PF 16V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,434
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 8 - 11월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0402C681K4HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402C681K4HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0402C681K4HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Auto X8R HT150C
커패시턴스680pF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

6200pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.15µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HT13BN102KN

KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HTHP LDD Indust C0G HT200C

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.135" Dia x 0.260" L (3.43mm x 6.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

2000pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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