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C0402X6S0J471K020BC

C0402X6S0J471K020BC

참조 용

부품 번호 C0402X6S0J471K020BC
PNEDA 부품 번호 C0402X6S0J471K020BC
설명 CAP CER 470PF 6.3V X6S 01005
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 189,192
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0402X6S0J471K020BC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0402X6S0J471K020BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0402X6S0J471K020BC, C0402X6S0J471K020BC 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,572.67 KB)
PDFC1005X7S1C474K050BC 데이터 시트 표지
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C0402X6S0J471K020BC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스470pF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스01005 (0402 Metric)
크기 / 치수0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.009" (0.22mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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커패시턴스

10pF

공차

±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

D829C20C0HL63J5R

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1808Y0250472KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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