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C0603C132G4HAC7867

C0603C132G4HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C132G4HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C132G4HAC7867
설명 CAP CER 0603 1.3NF 16V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C132G4HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C132G4HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C132G4HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스1300pF
공차±2%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

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커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.295" Dia (7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

18pF

공차

±5%

전압-정격

150V

온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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