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C0603C169D1HACAUTO

C0603C169D1HACAUTO

참조 용

부품 번호 C0603C169D1HACAUTO
PNEDA 부품 번호 C0603C169D1HACAUTO
설명 CAP CER 0603 1.6PF 100V ULTRA ST
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 7,488
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C169D1HACAUTO 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C169D1HACAUTO
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • C0603C169D1HACAUTO Distributor

C0603C169D1HACAUTO 사양

제조업체KEMET
시리즈AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)
커패시턴스1.6pF
공차±0.5pF
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

0.022µF

공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

AUTO-150C-(CxxxxC-AUTO)

커패시턴스

2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y0100153KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±2%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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