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C0603C333J3REC7867

C0603C333J3REC7867

참조 용

부품 번호 C0603C333J3REC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C333J3REC7867
설명 CAP CER 0.033UF 25V X7R 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,112
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603C333J3REC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C333J3REC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C333J3REC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈ESD SMD Comm X7R
커패시턴스0.033µF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling, ESD Protection
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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리드 스타일

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500X15W103MV4E

Johanson Dielectrics

제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

X2Y®

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.040" (1.02mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

KHD250E476M76A0B00

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제조업체

United Chemi-Con

시리즈

THD

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

220pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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