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C0603C689B4HAC7867

C0603C689B4HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603C689B4HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603C689B4HAC7867
설명 CAP CER 0603 6.8PF 16V ULTRA STA
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,124
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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C0603C689B4HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603C689B4HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603C689B4HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C
커패시턴스6.8pF
공차±0.1pF
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

39pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

680pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.256" Dia (6.50mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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